SMT贴片厂的生产加工在整个电子加工环节中是不可或缺的，现今的电路板已经很少使用全插件后焊工艺了，SMT贴片加工关于电子产品小型化、精密化生长提供着不可或缺的作用。在SMT加工的历程中也会泛起一些加工缺陷，卖力的SMT贴片厂都会对这些加工缺陷爆发的原因进行查找然后积极制止后续加工中泛起这些问题并作出总结。下面专业SMT贴片厂天游注册精密给各人简单介绍一些贴片加工中常见的缺陷和泛起的原因。

一、翘立

1、铜铂两边巨细纷歧爆发拉力不均；

2、预热升温速率太快；

3、SMT贴片机械贴装偏移、锡膏印刷厚度不均；

4、回焊炉内温度漫衍不均；

5、锡膏印刷偏移；

6、机械轨道夹板不紧导致贴装偏移；

7、机械头部晃动；

8、锡膏活性过强；

9、炉温设置不当。

二、短路

1、贴片印刷历程中钢网与电路板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

2、SMT贴片元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

3、回焊炉升温过快导致；元件贴装偏移导致；

4、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

5、锡膏无法蒙受元件重量；钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚。

三、偏移

1、电路板上的定位基准点不清晰；

2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；

3、电路板在SMT自动印刷机内的牢固夹持松动，定位顶针不到位；

4、印刷机的光学定位系统故障；

5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不切合。

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不敷造成缺件；

2、吸咀梗塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良；

3、贴装高度设置不当；

4、吸咀吹气过大或不吹气；

5、头部气管破烈；

6、气阀密封圈磨损；

7、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、空焊

1、锡膏活性较弱；

2、钢网开孔不佳；

3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；

4、刮刀压力太大；

5、元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快；

6、电路基板的铜铂太脏或者氧化；

7、线路板含有水份；机械贴装偏移。

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