专业SMT加工的检测规模从设计到元器件、加工原质料、加工工艺、产品质量等方面全部都要笼罩
，整个产品的加工流程全部抵达SMT贴片加工要求才行
。关于SMT加工的生产流程运用多种检测手段进行合理计划
，确保有问题的产品不会流入下一加工环节
。下面专业SMT工厂天游注册精密给各人简单介绍一些质量检测方面的相关事项
。

SMT加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和外貌组装板检验
。历程检验中发明的质量问题可凭据返工情况进行纠正
。SMT代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发明的缺乏格产品的返工成内幕对较低
，对电子产品可靠性的影响相对较小
。然而
，焊接后缺乏格产品的返工是完全差别的
。

SMT加工焊接检测是针对焊接产品进行全检
。一般需要检测以下几点：检测点焊外貌是否光洁
，有没有孔、洞等
；检测点焊是否呈月牙形
，是否有较多的锡和较少的锡
，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷
。以及是否所有组件都有差别水平的缺陷
；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷
，检查印刷电路板外貌的颜色变革
。

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