SMT包工包料中的波峰焊流程初始的阶段是整个波峰焊接质量管控环节中最至关重要的部分
，只要这部分的准备事情仔细做好之后
，我们只用把剩下的生产历程中的温度控制、传送速度和倾角把控好就能够包管SMT包工包料波峰焊接的质量

。下面天游注册精密小编就给各人先讲解一下单机式波峰焊工艺流程：

1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带

2、插装元器件

3、印制板装入焊机夹具

4、涂覆助焊剂

5、预热

6、波峰焊

7、冷却

8、取下印制板

9、撕掉阻焊胶带

10、检验

11、辛L焊

12、清洗

13、检验

14、放入运输箱

下面天游注册电子小编给各人简述一下SMT包工包料中的波峰焊初始阶段需要做的准备和需要注意的细节：

1、烘干

在制造历程中PCBA内可能会隐含有剩余的溶剂和水分
，如果在焊接历程中PCB上泛起有气泡爆发现象时
，最好是对PCB进行上线前的预烘干处理

。

1.5mm以下的薄PCBA可选用较低的温度和较短的时间
，多层PCB可以在105摄氏度下连续烘干二到四小时

。

PCB预烘干能够有效的消除PCBA制板历程中所形成的剩余应力
，还能够减少波峰焊时PCB的翘曲和变形现象的爆发

。

2、预热

预热温度不是牢固的
，而是随着时间、电源电压、情况温度、季节及通风等因素的变革而进行调解的

。

3、焊料

我们需要熔化的焊料具有良好的流动性和润湿性
，而这样的话焊接温度就应该高于焊料自己熔点

。

4、传送

SMT加工焊接时间与传送速度是息息相关的

。我们可以凭据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、预热温度等各方面因素来确定我们在波峰焊中所需要的最佳传送速度

。

5、倾角

传送倾角现在SMT加工行业中最广泛使用的就是4°～6°

。这个规模可以有效减少缺锡、少锡、连锡等不良现象的爆发

。

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