SMT贴片加工的生产历程中会泛起许多差别的加工缺陷现象，差别的情况、差别的操作方法都会导致差别的加工不良，SMT贴片也是精密型加工，泛起一些问题是正常的，需要做的是在加工中把控好质量关，将这些可能泛起的问题全部解决。焊膏缺陷在SMT加工的缺陷中属于比价常见的，焊膏缺陷所涉及到的加工环节是比较繁多的，好比说BOM和Gerber、元器件采购、存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊等，下面专业SMT工厂天游注册精密给各人简单介绍一下如何避免焊膏缺陷的泛起。

一、在SMT贴片加工的历程中必须严格执行质量治理体系中的要求。

二、在大批量的SMT贴片加工中加工周期一般都比较长，这时候钢网上就有可能保存干焊膏、或者模板开孔和电路板没有瞄准等很容易导致焊接不良的因素，这些都需要实时处理。

三、在锡膏印刷历程中把印刷周期牢固在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷历程清洁。关于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间爆发损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。

四、SMT包工包料中在印刷焊膏之后，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

五、为了避免焊锡膏和其他污染物残留在电路板的外貌可以用一块洁净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。

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