广州电子加工厂关于SMT贴片加工的元器件结构是有要求的，合理的结构计划在加工生产的历程中会起到助力作用，结构问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且差别的加工方法的结构要求是差别的。下面专业广州电子加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下SMT贴片元器件的结构要求。

一、漫衍均衡

质量较高的贴片元器件在经过回流焊加工的历程中热容量会比一般元器件更大，这就会导致局部泛起温差甚至泛起虚焊问题，坚持漫衍均衡在SMT贴片加工中可以制止这类问题的爆发，也可以坚持电路板的平衡。

二、排列偏向

在广州电子加工厂的实际加工中，贴片元器件的排列偏向也是有要求的，尽量要坚持同一个偏向，特征偏向要一致，这样便于之后的贴装、焊接和检测，尤其是元器件的编号印刷偏向一定要相同。

三、发热元器件

差别的元器件接触到一起，会对其他元器件爆发影响，好比发热元器件，这种一般都是放在边角、通风位置上，利于散热。发热元件必须要有其他引线或者是支撑物支撑，还要额印制电路板外貌坚持一定的距离，最小也不可小于2mm，不然会影响电路板的质量。

四、温度敏感元型器件

在贴装历程中，如果遇到温度比较敏感的元器件，一定要远离发热元器件，像三极管、集成电路、电解电容等，都要远离大功率元器件、散热器以及大功率电阻。

五、可替换、调理元器件

如果遇到需要经常更换或者是调理的元器件、零部件，需要考虑整个机械的结果特点和要求，将其安排在容易更换的位置。

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