在电子加工厂的加工生产中有一些板子是需要做覆铜处理的，按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜可以有效减少SMT贴片加工产品的地线阻抗、提高抗滋扰能力，降低压降、提高电源效率，还可以减小环路面积。关于SMT加工的线路板来说覆铜是一种很有作用的加工手段，在覆铜的加工中也是有许多需要注意的地方。下面专业电子加工厂广州天游注册精密给各人简单介绍一下覆铜的注意事项。

1、如果线路板上的接职位置较多，好比有SGND、AGND、GND等多出接地的话，就要凭据板面位置的差别，划分以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地离开来覆铜自未几言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线。

2、对差别地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接
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3、晶振四周的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在围绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛问题，较大的可以界说个地过孔添加进去也费不了多大的事，比较小的，建议安排好对应的禁止敷铜区。

5、在开始布线设计时，应该把地线走好，不可依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

8、SMT代工代料的设备内部金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现良好接地。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振四周的接地隔离带，一定要良好接地。

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