SMT贴片加工中的BGA是什么？
SMT贴片加工的BGA是一种封装形式，BGA是英文Ball Grid Array的缩写，中文翻译为球栅阵列封装。20世纪90年代随着电子技术的不绝生长，IC集成度也在不绝提高，集成电路上的I/O引脚数目页随之不绝增加，各方面因素对IC的封装提出更高的要求，同时为了满足电子产品向着小型化、精密化生长，BGA封装随之降生并投入生产。下面专业SMT贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下BGA的基本加工信息。
一、钢网
在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，可是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的钢网很有可能造成连锡，凭据天游注册精密的外貌组装生产经验，厚度为0.12mm的钢网关于BGA器件来说特别合适，同时还可以适当增大钢网开口面积。
二、锡膏
BGA器件的引脚间距较小，所以所使用的锡膏也要求金属颗粒要小，过大的金属颗�？赡艿贾�SMT加工泛起连锡现象。
三、焊接温度设置
在SMT贴片加工历程中一般是使用回流焊，在为BGA封装器件进行焊接之前，需要凭据加工要求设置各个区域的温度并使用热电偶探头测试焊点四周的温度。
四、焊接后检验
在SMT加工之后要对BGA封装的器件进行严格检验，从而制止泛起一些贴片缺陷。
五、BGA封装的优点：
1、组装制品率提高；
2、电热性能改善；
3、体积、质量减��；
4、寄生参数减��；
5、信号传输延迟��；
6、使用频率提升；
7、产品可靠性高；
六、BGA封装的缺点：
1、焊接后检验需要通过X射线；
2、电子生产本钱增加；
3、返修本钱增加；
BGA由于其封装特点导致在SMT贴片焊接中的难度较大，并且焊接缺陷和返修也比较难操作，为了包管BGA器件的焊接质量，SMT贴片加工厂一般会从以下几个方面着重注意加工要求的定制。
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