在广州电子加工厂中SMT贴片加工是很是重要的一种加工方法
，贴片焊接的质量将直接影响到整个电子加工产品的质量
，不管是焊接质量照旧外观质量等等都是很是重要的
，在这个加工环节中SMT加工厂的检测要领也是比较多的。在贴片加工中主要的检测要领有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等
，每种检测的目的都是差别的
，所用在地方也是差别的
，需要凭据实际的加工情况选择差别的检测要领。下面专业广州电子加工厂天游注册精密给各人介绍一下这些SMT贴片的检测要领。

一、人工目视检测法。该要领投入少
，不需进行测试程序开发
，但速度慢
，主观性强
，需要直观目视被测区域。由于目视检测的缺乏
，因此在目今广州电子加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段
，而大都用于返修返工等。

二、光学检测法。随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加
，SMA检查难度越来越大
，人工目检就显得力不从心
，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要
，故接纳动检测就越来越重要。

三、使用自动光学检测作为减少缺陷的工具
，可用于贴片加工历程的早期查找和消除过失
，以实现良好的历程控制。AOI接纳了高级的視视觉系统、新型的给光方法、高的放大倍数和庞大的处理要领
，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕获率。

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