简述SMT贴片加工中的锡膏打印缺点
2020-03-21 15:50:47
pet_admin
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在SMT贴片加工中锡膏打印是占据重要职位的一个加工环节，并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产历程，照旧一个容易泛起加工不良地方。许多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷泛起失误导致的，下面专业SMT贴片加工厂天游注册精密给各人介绍一下锡膏印刷中的问题。
一、拉尖
爆发原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
制止或解决步伐：smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏过薄
爆发原因有：1、模板太�� ；2、刮刀压力太大 ；3、焊膏流动性差。
制止或解决步伐：挑选适宜厚度的模板 ；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏 ；下降刮刀压力。
三、焊膏厚度纷歧致
爆发原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不配合 ；2、模板与印制板不平行。
制止或解决步伐：在打印前充分拌和焊膏 ；调解模板与印制板的相对方位。
四、边际和外表有毛刺
爆发原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
制止或解决步伐：挑选黏度略高的焊膏;打印前检察模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。
爆发原因：1、刮刀压力太大 ；2、印制板定位不牢 ；3、焊膏黏度或金属含量太低。
制止或解决步伐：调解压力 ；重新牢固印制板 ；挑选适宜黏度的焊膏。
六、打印不完全
爆发原因有：1、开孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部 ；2、焊膏黏度太�� ；3、焊膏中有较大标准的金属粉末颗粒 ；4、刮刀磨损。
制止或解决步伐：清洗开孔和模板底部 ；选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地笼罩整个印刷区域 ；选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏 ；检查更换刮刀。
SMT工厂的贴片加工历程锡膏印刷泛起的问题大多就是以上几种。
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