在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是电子加工历程中必须要解决的加工不良现象，不泛起任何不良现象才华给到客户最优良的SMT贴片加工效劳，下面专业电子加工厂天游注册精密给各人分享一下怎么制止贴片焊接泛起气孔。

1、烘烤

对袒露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。

2、锡膏

锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节爆发气孔、锡珠等不良现象。关于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后关于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏袒露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要实时进行回流焊接。

3、湿度

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不可过快。预热区的温度需抵达要求，不可过低，使助焊剂能充分挥发，并且过炉的速度不可过快。

5、助焊剂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不可过多，喷涂合理。

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