SMT专业贴片打样在电子加工行业照旧比较常见，许多客户因新产品的设计需求而进行的一次小批量SMT贴片试产验证测试的行动，以包管产品的设计切合预期的设计需求的时候都是需要进行SMY打样的。而打样关于电子加工的历程要求是比较高的，需要每一道程序都做到最好，对加工历程进行严格的控制，凭据加工要求进行操作才华确保加工的品质。在品质包管中，这种检测是很是有效的手段，下面SMT专业贴片打样厂天游注册精密给各人介绍一下电子加工厂的检测设备。

1、  SPI检测

SPI即锡膏测厚仪，一般安排于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的漫衍情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。

2、  AOI检测

AOI即自动光学检测仪，可安排在SMT贴片加工厂生产线的各个位置，不过一般安排在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的电路板的焊接质量进行检测，实时发明少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

3、X-RAY检测

X-RAY即医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材爆发X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构结构品质、以及SMT种种型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

3、  ICT检测

ICT即自动在线测试仪，适用规模广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以丈量电阻、电容、电感、集成电路。

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