SMT包工包料的水洗工艺
2020-02-22 11:42:16
pet_admin
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SMT包工包料中的水洗工艺也就是拿水来作为介质然后添加一些外貌活性剂缓和蚀剂等化学物质来便当进行SMT贴片加工完成之后的电路板清洗历程。具体的清洗计划照旧要凭据SMT加工之后的残留物身分经行来制定专门的清洗计划,下面天游注册精密给各人简单介绍一下。
在SMT代工代料的电子OEM加工中水清洗工艺也就是以水作为清洗介质,可在水中添加少量(一般为2%~10%)外貌活性剂、缓蚀剂等化学物质,通过洗涤,经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成电路板清洗的历程。下面天游注册科技给各人简单介绍一下水洗工艺。
水洗工艺的的优点是清洗介质一般无毒,并且不可燃,所以有着优良的宁静性,水清洗对电子SMT贴片加工的微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的消洗效果。
水洗的缺点是整个设备投资大,还要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于含有非气密性器件的SMT代工代料清洗,不然水汽进入电子OEM的器件内部可能会造成线路板损坏。
水洗技术可分为纯水洗和水中加外貌活性剂两种工艺,典范的PCBA工艺流程如下:
水+外貌活性→水→纯水→超纯水→热风
一般在SMT包工包料的洗涤阶段均附加超声波装置,在清洗阶段除加超外还附加空气刀(喷嘴)装置。水温控制在60-70℃,水质要求很高,电阻率要求在8-18MQ?cm。这种替代技术适用于SMT贴片加工厂生产批量大、产品可靠性等要求较高的企业,关于小批量清洗,可选用小型清洗设备。
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