SMT贴片的生产中上锡不饱满是怎么回事
2020-02-14 14:20:00
pet_admin
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在SMT贴片的生产中上锡是很是重要的一个加工流程,上锡不饱满也是就是SMT加工的上锡历程中一个比较常见的加工不良现象。关于电子加工厂来说,任何一个加工不良现象都是需要认真看待的,只要包管每一个环节中都没有不良现象的泛起才华给到客户最优质的产品和效劳。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢?下面专业SMT贴片加工厂家天游注册精密给各人分享一下贴片加工历程中的上锡不饱满现象的泛起原因。
1、如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有抵达标准的话,在进行SMT贴片焊锡的时候,就会泛起锡不饱满的情况。
2、如果焊锡膏里面的助焊剂活性不敷的话,就无法更好的去除焊盘上面的氧化物质,这也会对锡造成一定的影响。
3、如果SMT加工的时候,助焊剂的扩张率很是高的话,就会泛起容易空洞的现象。
4、如果焊盘或者SMD焊接位泛起比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。
5、如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不敷饱满,泛起空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会泛起这种过失。
6、如果在使用前,锡膏没有获得充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有获得充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡泛起不饱满的情况。
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