在天津smt贴片中的SMT贴片加工焊膏印刷的阶段历程中如果工艺的管控步伐没有落实到位就很容易会爆发一些轻微的品质问题。例如抛料、飞溅等不良加工现象的爆发，除了物料会飞溅以外，焊料、助焊剂也有可能会爆发飞溅现象，它们是由再流焊接时助焊剂的欢喜或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象关于生产加工的宁静管控来说是一种隐患，关于我们天津smt贴片的质量来说更是一种应该竭力制止的现象。下面专业SMT贴片加工厂家天游注册精密给各人分享一下如何预防飞溅。

一、爆发原因

1、SMT加工中爆发的抛料等飞溅物大大都情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于保存大宗氢键合，在它最终断开和蒸发之前水分子聚集相当的热能。太过的热能与水分子相合直接爆发汽化运动。即爆发飞溅物。袒露于湿润情况下面的焊膏或接纳吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。好比，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦袒露在90％RH条件下达20min，就会爆发比较多的飞溅物。

2、SMT贴片加工的焊膏回流历程中，溶剂挥发、还原爆发的水蒸气挥发及焊料凝聚历程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理历程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉外貌氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会爆发更严重的飞溅。

3、助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的最重要因素，较慢的润湿速率禁止易爆发飞。

4、天津smt贴片使用的擦网不洁净也可能导致模板底部锡球污染，最终残留到线路板外貌，从而形成类似锡飞溅的现象。

二、革新建议

一般而言，减少飞溅物的途径有：

工艺方面：

1、观免在湿润的情况下进行焊膏印刷。

2、使用长的预热时间和或高的预热温度曲线。

3、使用空气气氛进行再流焊接。

质料方面：

1、使用吸湿性低的焊膏。

2、使用缓慢润湿速率的焊膏。

天游注册 www.gzptjm.com，老牌天津smt贴片厂家，能够给你提供优质的SMT贴片加工效劳、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工，专业电子加工厂。