在上海smt代工的OEM中会泛起一些常见的不良现象
，这些问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质问题
，那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去制止呢？下面专业SMT加工厂天游注册精密就给各人简单分享一下。

一、 润湿不良

润湿不良是指焊接历程中焊料和基板焊区
，经浸润后不生成金属间的反应
，而造成漏焊或少焊故障。

解决计划：选择合适的焊接工艺
，对基板外貌和元件外貌要做好防污步伐
，选择合适的焊料
，并设定合理的焊接温度与时间。

二、 桥联

上海smt代工中爆发桥联的原因
，大大都情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边
，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的
，在电路趋向微细化阶段
，桥联会造成电气短路
，影响产品使用。

解决计划：

1、要避免焊膏印刷时塌边不良。

2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。

3、元器件贴装位置要在划定的规模内。

4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度
，都要严格要求。

5、制订合适的焊接工艺参数。

三、裂纹

焊接PCB在刚脱离焊区时
，由于焊料和被接合件的热膨胀差别
，在急冷或急热作用下
，因凝固应力或收缩应力的影响
，会使SMD基本爆发微裂
，焊接后的PCB
，在冲切、运输历程中
，也必须减少对SMD的攻击应力、弯曲应力。

解决计划：外貌贴装产品在设计时
，就应考虑到缩小热膨胀的差别
，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的爆发多爆发在上海smt代工焊接历程中的加热急速而使焊料飞散所致
，另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等不良现象也有关系。

解决计划:

1、制止焊接加热中的过急不良。

2、对焊料的印刷塌边、错位等不良品要制止。

3、焊膏的使用要切合SMT加工要求。

4、凭据焊接类型实施相应的预热工艺。

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