smt系列的贴片加工焊膏缺陷怎么预防
2019-12-30 14:05:18
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在smt系列的贴片加工中经�；岱浩鹬种指餮牟涣枷窒蟆⑸毕�，而这些缺陷有许多都是因为在SMT加工中的焊膏泛起问题而引起的。焊膏缺陷在贴片加工的细节管控中也比较庞大，涉及到了许多个工序，好比BOM和Gerber、元器件采购、存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊等加工环节。下面专业SMT贴片加工厂家天游注册精密就给各人分享一些减少焊膏泛起缺陷的要领。
一、在smt系列加工的历程中必须严格执行质量治理体系中的要求。
二、在大批量的SMT贴片加工中加工周期一般都比较长，这时候钢网上就有可能保存干焊膏、或者模板开孔和电路板没有瞄准等很容易导致焊接不良的因素，这些都需要实时处理。
三、在锡膏印刷历程中把印刷周期牢固在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷历程清洁。关于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间爆发损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
四、SMT包工包料中在印刷焊膏之后，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
五、为了避免smt系列的焊锡膏和其他污染物残留在电路板的外貌可以用一块洁净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。
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