smt贴片厂商如何解决锡膏印制缺陷
2019-12-21 13:37:54
pet_admin
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在smt贴片厂商的smt加工开始阶段有一个很重要的环节，那就是锡膏印刷，锡膏印刷的质量将直接影响到我们后续SMT加工的质量和整个PCBA板的质量 。那么这些生产缺陷的爆发原因是什么呢？解决要领又是什么呢？下面天游注册精密小编就给各人简单介绍一下 。
一、拉尖 。
爆发原因：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成 。
解决要领：在SMT贴片加工中适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏 。
二、焊膏太薄 。
爆发原因：1、模板太� �；2、刮刀压力太大；3、焊膏运动性差 。
解决要领：smt贴片厂商操作人员挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力 。
三、焊盘上焊膏厚度纷歧 。
爆发原因：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不配合；2、模板与印制板不平行 。
解决要领：在SMT代工代料的打印前充分拌和焊膏;调解模板与印制板的绝对方位 。
四、厚度不相反，边沿和外貌有毛刺 。
爆发原因：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙 。
解决要领：挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量 。
五、陷落 。打印后，焊膏往焊盘中间陷落 。
爆发原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低 。
解决要领：调解压力;重新牢固印制板;挑选适合黏度的焊膏 。
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