贴片加工中的锡膏印刷机在snt技术中属于很是重要的一个设备，并且对SMT加工的质量起着很是直接的影响
。下面天游注册精密小编为各人简单介绍一下锡膏印刷机的生产注意事项
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1、印制前确认，检查所需钢网、PCBA、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；

2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗洁净；

3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以GKG锡膏印制机品牌为例；

4、确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；

5、工程师将钢网及治具安排于印制机且调试好各参数后才可以开始SMT贴片加工，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度:0.3-2.0mm/sec
。自动擦试频率:3-5PCS/1次；

6、投入前检查PCBA是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭外貌；

7、印制完成后，需用放大镜逐个检查；

少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未抵达标准厚度为少锡；

连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查；

多锡：锡膏厚度横跨钢板厚度为多锡；

塌陷、拉尖：锡膏漫衍PAD不均匀；

8、质量欠好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶接纳锡膏，再用洗板水清洗板面及孔内剩余锡膏，然后用工具吹洁净；（好的产品使用特殊工具清洗）

9、清洗好的基板区分安排且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一安排烤箱内烘烤；

10、手动清洗钢网，擦拭时机械要处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭
。擦拭洁净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次泛起欠好立即反响工程作调解，调解好之后才华进行正常生产；

11、良品安排格栏时，隔层安排
。流程标示卡完整填写机种、工单状态；

12、SMT加工中印制后的PCBA聚集时长，不宜凌驾1小时；

13、添加锡膏时以刮刀转动量为准，实时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；

14、作业时照明灯实时关掉；

15、工程人员按期检查刀片磨损状况，一般情况下按期半年更换一次
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