在贴片加工中锡膏印刷的质量很是重要，将直接影响到后续的SMT加工的质量，对整个电子产品的加工带来一系列的不良影响
。许多方面的因素都将对贴片加工的锡膏印刷质量带来影响，模板厚度及开口尺寸对焊膏印刷量的影响最大，模板厚度过厚,开口尺寸偏大，焊膏量过多，会爆发桥接;反之，焊膏量少会爆发焊锡缺乏或虚焊
。模板开口形状以及开口是否平滑还会影响SMT贴片加工的焊膏印刷效果的脱模质量
。

关于焊膏印刷质量的优劣,应从以下几点进行判断：

1、印刷焊膏量均匀，一致性好；

2、焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连；

3、焊膏图形与焊盘图形要尽量不错位；

4、贴片加工的焊盘上单位面积的焊膏量为Q.8 mg/mm2左右，细间距元器件为0. 5 mg/mm2 左右；

5、焊膏笼罩焊盘的面积应在75%以上；

6、焊膏印刷后应无严重塌落，边悦魅整齐,错位应不大于0.2 mm；细间距元器件焊盘, 错位应不大于0. 1 mm；

7、PCBA基板不可被焊膏污染
。

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