简述专业smt中的焊接缺陷
2019-11-04 18:21:12
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专业smt加工是一种比较庞大的电子加工工艺，包括了大宗的加工环节，只有包管每个环节都凭据划定配合加工才华制造出优质的PCBA产品，如果某个环节蜕化就会泛起种种缺陷。下面专业一站式PCBA效劳商天游注册科技小编就给各人介绍一下专业smt中的焊接缺陷。
1、润湿性差
体现在PCBA焊盘吃锡欠好或元器件引脚吃锡欠好。
爆发的原因：元器件引脚/PCBA焊盘已氧化/污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会泛起虚焊。
2、锡量很少
体现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面小。
爆发原因：印刷模板窗口��；灯炷现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不敷。
3、引脚受损
体现在器件引脚共面性欠好或弯曲，直接影响焊接质量。
爆发原因：运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP。
4、污染物笼罩了焊盘
专业smt生产中时有爆发。
爆发原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCBA焊盘或元器件；字符图位置差池。PCBA加工时应注意生产现场的清洁，工艺应规范
5、锡膏量缺乏
也是生产中经常爆发的现象。
爆发原因：第一块PCBA印刷/机械停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵��；锡膏品质变坏。
6、锡膏呈角状
专业smt中经常爆发且不易发明，严重时会连焊。
爆发原因：印刷机抬网速度过快；模板孔壁不平滑，易使锡膏呈元宝状。
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